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    TLP3064(D4TP1S,C,F
    TLP3064(D4TP1S,C,F-东芝半导体代理全新原装现货
    制造：东芝半导体
    类别：光隔离器 - 双向可控硅，SCR 输出
    规格：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
    封装：表面贴装型
    TLP3064(D4TP1S,C,F技术资料下载
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    市场上提供TLP3064(D4TP1S,C,F原装现货的东芝半导体代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：TLP3064(D4TP1S,C,F
  • 制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
  • 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
  • 系列：光隔离器 - 双向可控硅，SCR 输出
  • 零件状态：-
  • 输出类型：有源
  • 过零电路：Triac
  • 通道数：是
  • 电压-隔离：1
  • 电压-断态：5000Vrms
  • 静态dV/dt（最小值）：600V
  • 电流-LED触发(Ift)（最大值）：200V/μs
  • 电流-通态(It(RMS))（最大值）：3mA
  • 电流-保持(Ih)：100mA
  • 接通时间：600μA（标准）
  • 电压-正向(Vf)（典型值）：-
  • 电流-DC正向(If)（最大值）：1.4V
  • 工作温度：30mA
  • 安装类型：-40°C ~ 100°C
  • 封装：表面贴装型
  • 供应商器件封装：6-SMD，鸥翼
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