首页
热卖型号
产品关注
各类应用
关于我们
联系我们
当前位置：
首页
>>
三星半导体
> >
KMRC10014M-B809
KMRC10014M-B809
制造：
三星半导体
类别：
多制层封装芯片
规格：
SAMSUNG DRAM NAND
221FBGA
KMRC10014M-B809技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号：KMRC10014M-B809
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：多制层封装芯片
eStorage 密度：64 GB
eStorage 版本：嵌入式多媒体卡 5.1
DRAM 密度：32 Gb
DRAM 类型：三代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
封装：221FBGA
速率：1866 Mbps
产品状态：批量生产
KMRC10014M-B809 | 三星半导体代理全新原装现货
三星半导体主要产品：
More...
闪存解决方案
智能IC卡技术
图形内存
电脑DRAM
移动存储器
电源管理IC
显示解决方案
消费DRAM
三星半导体产品主要用途：
More...
多芯片封装
服务器
功能手机
CMOS图像传感器
数字/智能电视，机顶盒
三星移动DRAM
数码/摄像机
桌面计算机
以下产品与KMRC10014M-B809或许具有相似功能：
SPHWHAHDNL251ZU2Q5
三星半导体
CIL21NR18KNC
三星半导体
CL31B105KBH5PNE
三星半导体
K6T4008C1C-GL70
三星半导体
K4E151612C-TL50
三星半导体
CL03C8R2BA3GNNC
三星半导体
K4B4G0846D-BMMA
三星半导体
CIH02T2N3CNC
三星半导体
CL21C221JDCNFNC
三星半导体
RC2012J560CS
三星半导体
RP164PJ473CS
三星半导体
K7N161801A-QC13000
三星半导体
SI-B8T521B20WW
三星半导体
SPHWHAHDNL251ZV2DB
三星半导体
M393A1G43EB1-CPB
三星半导体
RC2012F392CS
三星半导体
SPHWHAHDNC27YZW3D3
三星半导体
RC1005J433CS
三星半导体
RC0603F823CS
三星半导体
SPHWW1HDNB25YHT32J
三星半导体
专业代理销售各大IC品牌电子元器件 - 承诺原装 - 最快当天发货 - 无起订量限制
|
CML Microcircuits
|
Mini-Circuits
|
ISOCOM
|
Mill-Max
|
Citizen
|
