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    KLMBG4GESD-B03P
    KLMBG4GESD-B03P-三星半导体代理全新原装现货
    制造：三星半导体
    类别：嵌入式存储器
    规格：SAMSUNG DRAM NAND
    11.5 x 13 x 1.0 mm
    KLMBG4GESD-B03P技术资料下载
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    市场上提供KLMBG4GESD-B03P原装现货的三星半导体代理商之一
    基本功能
  • 三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03P
  • 制造商：SAMSUNG（三星半导体）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：32GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
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