首页
热卖型号
产品关注
各类应用
关于我们
联系我们
当前位置:
首页
>>
三星半导体
> >
KLMAG2GESD-B04Q
KLMAG2GESD-B04Q
制造:
三星半导体
类别:
嵌入式存储器
规格:
SAMSUNG DRAM NAND
11.5 x 13 x 0.8 mm
KLMAG2GESD-B04Q技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号:KLMAG2GESD-B04Q
制造商:SAMSUNG(三星半导体)
功能类别:嵌入式存储器
版本:嵌入式多媒体卡 5.1
容量:16GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度:-40 ~ 105 °C
产品状态:批量生产
KLMAG2GESD-B04Q | 三星半导体代理全新原装现货
三星半导体主要产品:
More...
闪存解决方案
智能IC卡技术
图形内存
电脑DRAM
移动存储器
电源管理IC
显示解决方案
消费DRAM
三星半导体产品主要用途:
More...
数字/智能电视,机顶盒
三星移动DRAM
数码/摄像机
桌面计算机
多芯片封装
服务器
功能手机
CMOS图像传感器
以下产品与KLMAG2GESD-B04Q或许具有相似功能:
K4E171611D-T50
三星半导体
K6T1008C2E-DL70
三星半导体
CIS10P331NC
三星半导体
K4H510838D-UCB3
三星半导体
K4H510838J-LCCC
三星半导体
CL10B332KB8NNND
三星半导体
K9F5608UOC-DIBO
三星半导体
KM68V4000ALG
三星半导体
RC5025J182CS
三星半导体
K3UH6H60BM-AGCL
三星半导体
RC2012J100CS
三星半导体
CL10C103JA8NNNC
三星半导体
CL21C221FBANNNC
三星半导体
KM616V1002CT-15
三星半导体
CIGW201610GH2R2MLE
三星半导体
RC1608F86R6CS
三星半导体
RC1005F4422CS
三星半导体
SI-B8T08128001
三星半导体
K6T0808C1D-DL55
三星半导体
SPHWHAHDNG2VYZU2D2
三星半导体
专业代理销售各大IC品牌电子元器件 - 承诺原装 - 最快当天发货 - 无起订量限制
|
Littelfuse
|
WIZnet
|
LiteON
|
Winbond
|
GeneSiC
|