首页
热卖型号
产品关注
各类应用
关于我们
联系我们
当前位置：
首页
>>
三星半导体
> >
KLMAG2GESD-B03P
KLMAG2GESD-B03P
制造：
三星半导体
类别：
嵌入式存储器
规格：
SAMSUNG DRAM NAND
11.5 x 13 x 0.8 mm
KLMAG2GESD-B03P技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号：KLMAG2GESD-B03P
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：嵌入式存储器
版本：嵌入式多媒体卡 5.0
容量：16GB
工作电压：1.8/3.3 V
接口：HS400
封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-40 ~ 85 °C
产品状态：批量生产
KLMAG2GESD-B03P | 三星半导体代理全新原装现货
三星半导体主要产品：
More...
闪存解决方案
智能IC卡技术
图形内存
电脑DRAM
移动存储器
电源管理IC
显示解决方案
消费DRAM
三星半导体产品主要用途：
More...
多芯片封装
服务器
功能手机
CMOS图像传感器
数字/智能电视，机顶盒
三星移动DRAM
数码/摄像机
桌面计算机
以下产品与KLMAG2GESD-B03P或许具有相似功能：
SI-B8T071300WW
三星半导体
RC3216J111CS
三星半导体
RC3216F910CS
三星半导体
K9F1208U0B-PIB0
三星半导体
SPHWHTL3D307E6WPG4
三星半导体
CL21C6R8CBANNNC
三星半导体
SPHWW1HDNC23YHVN3F
三星半导体
K9WBG08U1M-PIBO
三星半导体
KM62V256CLTGE-7L
三星半导体
K5D57298CM-TO15
三星半导体
CL21B473MBCNNNC
三星半导体
K4D263238F-UC50
三星半导体
SPHWHAHDNF25YZU3J5
三星半导体
SPHWHAHDNA25YZQ3DB
三星半导体
CL05B391JB5NNNC
三星半导体
CL21B225KAFNNWE
三星半导体
RC1608J271CS
三星半导体
CL21C103JBFNNNE
三星半导体
SPHWHAHDNK27YZW2DB
三星半导体
CIG22E4R7MNE
三星半导体
专业代理销售各大IC品牌电子元器件 - 承诺原装 - 最快当天发货 - 无起订量限制
|
Realtek
|
GigaDevice
|
Ramtron
|
AKM
|
Quectel
|
