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    KLM8G1GESD-B03Q
    KLM8G1GESD-B03Q-三星半导体代理全新原装现货
    制造：三星半导体
    类别：嵌入式存储器
    规格：SAMSUNG DRAM NAND
    11.5 x 13 x 0.8 mm
    KLM8G1GESD-B03Q技术资料下载
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    市场上提供KLM8G1GESD-B03Q原装现货的三星半导体代理商之一
    基本功能
  • 三星芯片型号：KLM8G1GESD-B03Q
  • 制造商：SAMSUNG（三星半导体）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：8GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
  • 工作温度：-40 ~ 105 °C
  • 产品状态：批量生产
  • KLM8G1GESD-B03Q | 三星半导体代理全新原装现货
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