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    MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB
    MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB-Qualcomm代理全新原装现货
    制造：高通（Qualcomm）
    类别：高通无线通信芯片
    规格：QUALCOMM IC
    BGA
    MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB技术资料下载
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    市场上提供MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB原装现货的高通代理商之一
    基本功能
  • 高通(Qualcomm)原厂型号：MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB
  • 制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
  • 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列：-
  • 电流 - 输出：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电压 - 负载：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：贴片
  • 原厂器件封装：BGA
  • MSM-8960-7-756PNSP-TR-0C-0-AB | Qualcomm代理全新原装现货
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  • 有线机顶盒解决方案-高通（Qualcomm）产品主要用途之一有线机顶盒解决方案
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