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    EEE-HB1V330AP
    EEE-HB1V330AP-松下半导体代理全新原装现货
    制造：松下半导体
    类别：铝电容器
    规格：CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD
    径向，Can
    EEE-HB1V330AP技术资料下载
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    市场上提供EEE-HB1V330AP原装现货的松下半导体代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号: EEE-HB1V330AP
  • 制造厂家名称: Panasonic Electronic Components（松下半导体）
  • 功能总体简述: CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD
  • 系列: HB
  • 电容: 33μF
  • 容差: ±20%
  • 额定电压: 35V
  • ESR（等效串联电阻）: -
  • 不同温度时的使用寿命: 105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度: -40°C ~ 105°C
  • 类型: -
  • 应用: AEC-Q200
  • 纹波电流: 84mA
  • 阻抗: -
  • 引线间距: -
  • 大小/尺寸: 0.315 直径（8.00mm）
  • 高度 - 安装（最大值）: 0.244（6.20mm）
  • 表面贴装焊盘尺寸: 0.327 长 x 0.327 宽（8.30mm x 8.30mm）
  • 安装类型: 表面贴装
  • 产品封装: 径向，Can - SMD
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