专为在玩具和消费类电子产品瞄准具有成本效益的解决方案，基于ARM的SoC都嵌入了各种H / W加速器和一些有用的外设。 有些地方甚至想出了在LQFP足迹，这是理想中的几个关键设计因素方面独特的MCP（多芯片封装）：高性能，小尺寸，低功耗，更少的EMI，稳定的生产良率，并降低BOM成本。