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    M2GL060-FGG676
    M2GL060-FGG676-Microsemi代理全新原装现货
    制造：美高森美（Microsemi）
    类别：FPGA（现场可编程门阵列）
    规格：IC FPGA 387 I/O
    676-BGA
    M2GL060-FGG676技术资料下载
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    市场上提供M2GL060-FGG676原装现货的美高森美代理商之一
    基本功能
  • Microsemi美高森美完整型号: M2GL060-FGG676
  • 制造厂家名称: Microsemi SoC
  • 功能总体简述: IC FPGA 387 I/O
  • 系列: IGLOO2
  • LAB/CLB 数: -
  • 逻辑元件/单元数: 56520
  • 总 RAM 位数: 1869824
  • I/O 数: 387
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳: 676-BGA
  • 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
  • M2GL060-FGG676 | Microsemi代理全新原装现货
    • 美高森美（Microsemi）主要产品：More...
  • 集成电路-美高森美（Microsemi）主要产品之一集成电路
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  • 高可靠性IC-美高森美（Microsemi）主要产品之一高可靠性IC
  • 分立器件-美高森美（Microsemi）主要产品之一分立器件
    • 美高森美（Microsemi）产品主要用途：More...
  • 小型直流电机位置控制-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一小型直流电机位置控制
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  • 智能建筑-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一智能建筑
  • 照明控制传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一照明控制传感器
  • 以太网供电（PoE）-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一以太网供电（PoE）
  • 能量收集传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一能量收集传感器
  • 光伏解决方案-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一光伏解决方案
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