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    M2GL060-FCSG325I
    M2GL060-FCSG325I-Microsemi代理全新原装现货
    制造：美高森美（Microsemi）
    类别：FPGA（现场可编程门阵列）
    规格：IC FPGA 387 I/O
    325-TFBGA
    M2GL060-FCSG325I技术资料下载
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    市场上提供M2GL060-FCSG325I原装现货的美高森美代理商之一
    基本功能
  • Microsemi美高森美完整型号: M2GL060-FCSG325I
  • 制造厂家名称: Microsemi SoC
  • 功能总体简述: IC FPGA 387 I/O
  • 系列: IGLOO2
  • LAB/CLB 数: -
  • 逻辑元件/单元数: 56520
  • 总 RAM 位数: 1869824
  • I/O 数: 200
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 325-TFBGA
  • 供应商器件封装: 325-BGA（11x11）
  • M2GL060-FCSG325I | Microsemi代理全新原装现货
    • 美高森美（Microsemi）主要产品：More...
  • 射频，微波和毫米波-美高森美（Microsemi）主要产品之一射频，微波和毫米波
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  • 高可靠性IC-美高森美（Microsemi）主要产品之一高可靠性IC
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  • 微处理器-美高森美（Microsemi）主要产品之一微处理器
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    • 美高森美（Microsemi）产品主要用途：More...
  • 照明控制传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一照明控制传感器
  • 以太网供电（PoE）-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一以太网供电（PoE）
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  • 小型直流电机位置控制-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一小型直流电机位置控制
  • 工业M2M无线-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一工业M2M无线
  • 企业基础架构-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一企业基础架构
  • 智能建筑-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一智能建筑
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