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    M1A3P600-1FGG484
    M1A3P600-1FGG484-Microsemi代理全新原装现货
    制造：美高森美（Microsemi）
    类别：FPGA现场可编程门阵列
    规格：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
    484-FPBGA
    M1A3P600-1FGG484技术资料下载
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    市场上提供M1A3P600-1FGG484原装现货的美高森美代理商之一
    基本功能
  • Microsemi美高森美完整型号：M1A3P600-1FGG484
  • 制造厂家名称：Microsemi SoC
  • 描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
  • 系列：ProASIC3
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：110592
  • I/O 数：235
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳：484-BGA
  • 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
  • M1A3P600-1FGG484 | Microsemi代理全新原装现货
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  • 智能建筑-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一智能建筑
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  • 以太网供电（PoE）-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一以太网供电（PoE）
  • 能量收集传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一能量收集传感器
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