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APTCV50H60T3G-Microsemi代理全新原装现货
类别:IGBT模块
规格:IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
SP3
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市场上提供APTCV50H60T3G原装现货的美高森美代理商之一
基本功能
  • Microsemi美高森美完整型号:APTCV50H60T3G
  • 制造厂家名称:Microsemi Power Products Group
  • 描述:IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
  • 系列:-
  • IGBT 类型:NPT,沟道和场截止
  • 配置:全桥
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80A
  • 功率 - 最大值:176W
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):1.9V @ 15V,50A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):250μA
  • 不同 Vce 时的输入电容 (Cies):3.15nF @ 25V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:SP3
  • 供应商器件封装:SP3
  • APTCV50H60T3G | Microsemi代理全新原装现货
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