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    A3P400-1FGG484I
    A3P400-1FGG484I-Microsemi代理全新原装现货
    制造：美高森美（Microsemi）
    类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    规格：IC FPGA 194 I/O 484FBGA
    产品封装：484-BGA
    A3P400-1FGG484I技术资料下载
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    市场上提供A3P400-1FGG484I原装现货的美高森美代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：A3P400-1FGG484I
  • 制造商：Microsemi Corporation
  • 描述：IC FPGA 194 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ProASIC3
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：55296
  • I/O数：194
  • 栅极数：400000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：484-BGA
  • A3P400-1FGG484I | Microsemi代理全新原装现货
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  • 微处理器-美高森美（Microsemi）主要产品之一微处理器
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  • 高可靠性IC-美高森美（Microsemi）主要产品之一高可靠性IC
  • 分立器件-美高森美（Microsemi）主要产品之一分立器件
    • 美高森美（Microsemi）产品主要用途：More...
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  • 以太网供电（PoE）-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一以太网供电（PoE）
  • 能量收集传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一能量收集传感器
  • 光伏解决方案-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一光伏解决方案
  • 小型直流电机位置控制-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一小型直流电机位置控制
  • 工业M2M无线-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一工业M2M无线
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