类别:传感器和探测器接口芯片
规格:1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
10-TDFN-EP
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基本功能
Maxim美信半导体完整型号:MAX31851SATB+制造厂家名称:Maxim Integrated描述:1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV系列:-模块/板类型:-类型:热电偶到数字转换器输入类型:热电偶(多重)配套使用产品/相关产品:-输出类型:数字接口:1 线电流 - 电源:900?A安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x4)MAX31851SATB+ | Maxim代理全新原装现货
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