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美信(Maxim)
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DS3112N+
DS3112N+
制造:
美信(Maxim)
类别:
电信接口芯片
规格:
IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
256-PBGA
DS3112N+技术资料下载
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基本功能
Maxim美信半导体完整型号:DS3112N+
制造厂家名称:Maxim Integrated
描述:IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
系列:-
功能:*
接口:并行/串行
电路数:*
电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源:150mA
功率 (W):*
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
DS3112N+ | Maxim代理全新原装现货
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