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美信(Maxim)
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DS2155G+
DS2155G+
制造:
美信(Maxim)
类别:
电信接口芯片
规格:
IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
100-CSBGA
DS2155G+技术资料下载
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基本功能
Maxim美信半导体完整型号:DS2155G+
制造厂家名称:Maxim Integrated
描述:IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
系列:-
功能:单芯片收发器
接口:E1,HDLC,J1,T1
电路数:1
电压 - 电源:3.14 V ~ 3.47 V
电流 - 电源:75mA
功率 (W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:100-CSBGA(10x10)
DS2155G+ | Maxim代理全新原装现货
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