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    BCM47063SF02
    BCM47063SF02-Broadcom代理全新原装现货
    制造：博通半导体（Broadcom）
    类别：嵌入式 - 微处理器
    规格：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
    产品封装：-
    BCM47063SF02技术资料下载
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    市场上提供BCM47063SF02原装现货的博通半导体代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：BCM47063SF02
  • 制造商：Broadcom Limited
  • 描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
  • 产品系列：嵌入式 - 微处理器
  • 包装：托盘
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 核心处理器：-
  • 内核数/总线宽度：-
  • 速度：-
  • 协处理器/DSP：-
  • RAM控制器：-
  • 图形加速：-
  • 显示与接口控制器：-
  • 以太网：-
  • SATA：-
  • USB：-
  • 电压-I/O：-
  • 工作温度：-
  • 安全特性：-
  • 产品封装：-
  • BCM47063SF02 | Broadcom代理全新原装现货
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