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    BCM3383DUIFEBG
    BCM3383DUIFEBG-Broadcom代理全新原装现货
    制造：博通半导体（Broadcom）
    类别：嵌入式 - 片上系统（SoC）
    规格：MODULE DATA MODEM
    产品封装：-
    BCM3383DUIFEBG技术资料下载
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    市场上提供BCM3383DUIFEBG原装现货的博通半导体代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：BCM3383DUIFEBG
  • 制造商：Broadcom Limited
  • 描述：MODULE DATA MODEM
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：最後搶購
  • 架构：-
  • 核心处理器：-
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：-
  • 外设：-
  • 连接能力：-
  • 速度：-
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-
  • 产品封装：-
  • BCM3383DUIFEBG | Broadcom代理全新原装现货
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